Kiểm tra quang tự động SMT 3D ASC Vision SPI-7500, Kiểm tra dán PCB

Máy kiểm tra quang hàn tự động PCB 3D ASC Vision SPI-7500

Thông số sản phẩm
Phạm vi ứng dụng: Hàn dán. Keo đỏ. BGA.FPC.CSP
Mục đo: Độ dày; khu vực; khối lượng; hình dạng 3D; khoảng cách máy bay
Nguyên lý đo: Tự động đo và hiển thị biến dạng PCB
hoặc góc nghiêng bằng phương pháp hàm lượng giác laser
Ngôn ngữ phần mềm: Tiếng Trung / Tiếng Anh
Nguồn sáng: Đèn LED trắng nổi bật
Đo nguồn sáng: mô-đun laser đỏ
Phạm vi X / Y: Tiêu chuẩn 350mm * 340mm (có thể tùy chỉnh kích thước lớn hơn)
Chế độ đo: Tự động đo toàn màn hình. Lựa chọn hộp,
đo lường tự động. Chọn khung, đo thủ công
Tầm nhìn: 12 mm * 15mmn
Pixel camera: 3 triệu / trường
Độ phân giải tối đa: 0,1 cựu
Khoảng thời gian quét: 5 um / 10 um / 15 um / 20 um
Độ chính xác đo lặp lại: Chiều cao <± 1um, diện tích <1%, khối lượng <1% n độ phóng đại 50X
Chiều cao tối đa có thể đo được: 5 mm
Tốc độ đo tối đa: 250Profiles / s
Chế độ 3D: Bề mặt. Hàng. Điểm 3 biểu đồ mô phỏng 3D khác nhau, phóng to. Quay
Phần mềm SPC: Dữ liệu sản xuất, dữ liệu in, dữ liệu dán hàn, dữ liệu lưới thép,
và kết quả đo được phân tích độc lập phân tích biểu đồ X-Bar & R,
phân tích biểu đồ, và đầu ra Ca / Cp / Cpk, phán đoán tự động Sigma.
hệ điều hành: Windows7
Nguồn điện: 220 V / 50Hz
Công suất tối đa: 500W
Trọng lượng: 85kg
Kích thước: L * W * H (700mm * 800mm * 400mm)

• 1. tính năng sản phẩm

Lập trình nhanh, giao diện lập trình thân thiện
Nhiều phương pháp đo
Đo một nút thực
Nút chuyển động tám bên, tập trung một nút
Điều chỉnh khoảng thời gian quét
Dán chức năng mô phỏng 3D
Khả năng SPC mạnh mẽ
Tự động điều chỉnh độ lệch Mark
Một nút quay lại chức năng trung tâm màn hình

• 2. tính năng sản phẩm

Mục tiêu nhận dạng tự động
Máy kiểm tra độ dày dán hàn 3D tự động có thể thu được dữ liệu 3D của từng điểm bằng cách quét dán và lấy nét tự động hình ảnh trục tự động và nền tảng XY, cũng có thể được sử dụng để đo độ dày trung bình của miếng hàn, in dán hàn quá trình được kiểm soát tốt.
[Đặc điểm]
1. lập trình đo lường một số vùng, lấy nét tự động tại các điểm kiểm tra khác nhau, khắc phục lỗi do biến dạng tấm;
2. tự động kiểm tra vị trí và sửa lỗi bù qua Dấu PCB;
3. Phương pháp đo: tự động, chuyển động tự động, đo thủ công, chuyển động thủ công, đo thủ công;
4. hàn dán sơ đồ mô phỏng 3D, tái tạo diện mạo thật của dán hàn;
5. Chuyển động tự động 3 trục, lấy nét, bù tự động để điều chỉnh độ cong của đế, để có được chiều cao dán chính xác;
6. camera tốc độ cao và độ phân giải cao, phân tích thống kê dữ liệu SPC có độ chính xác cao, mạnh mẽ;
7.SIGMA chức năng phân biệt đối xử tự động, để nhà điều hành của bạn có nhận dạng thời gian thực về chất lượng quá trình in dán hàn;
8. tự động tạo CP, CPK, X-BAR, R-CHART, SIGMA, biểu đồ cột, xu hướng, đường ống
Đo phụ trợ 9.2D, khoảng cách giữa hai điểm, diện tích, kích thước, v.v.;
10. danh sách dữ liệu đo được lưu tự động và báo cáo SPC được tạo
3 chế độ hiển thị động 3D khác nhau có thể được chuyển đổi theo thời gian thực để phóng to, thu nhỏ và xoay